Beneficios:

– Brindan soporte fuerte y estable para las PCB a través del proceso de soldadura por ola
– Permite procesar la soldadura por ola de componentes de agujero pasante, enmascarando los componentes SMT del lado de la soldadura y otros componentes críticos de la plaqueta, protegiéndolos contra la soldadura fundida
– Brinda protección térmica a aquellas áreas de la plaqueta de circuito impreso que sean sensibles al calor
– Permite procesar PCS de formas irregulares utilizando el sistema de cinta transportadora
– Evita que se muevan los componentes del lado de arriba mientras pasan por la soldadora por ola
– Mantienen a los componentes del lado de arriba alineados y en su lugar mientras pasan por la soldadora por ola
– Aumentan la producción del montaje eliminando las operaciones manuales de aplicación de adhesivo y cinta de enmascarar
– Asegura resultados de alta calidad y repetibles durante el procesamiento
– Reduce defectos de soldadura como los puentes y las zonas sin soldar
– Permite el manejo seguro, fácil y ergonómico de las PCB

Características:

– El diseño del bastidor mantiene la parte inferior de la plaqueta en el mismo plano que la cinta transportadora
– La construcción del compuesto ESD protege a los componentes sensibles mediante una descarga estática controlada