Beneficios:

– Maquinadas con cavidades a medida para el manejo seguro y protección del encapsulado
– Permiten seleccionar los componentes de montaje superficial de forma repetible cuando no se pueden utilizar componentes en cinta y bobina
– Brindan soluciones para la selección y colocación de componentes SMT para los cuales no existen bandejas JEDEC estándar
– Útiles para el “bake-out” (limpieza por calor), almacenamiento y transporte de componentes

Características:

– Construcción de aluminio o compuesto ESD
– Las cavidades se pueden diseñar para manejar muchos estilos distintos de encapsulados, incluyendo QFP, FP, BGA, LGA, CGA, etc.
– Tiempos de entrega rápidos