- Permiete a los componentes SMT ser levantados por las maquinas cuando el empaque en tape and reel no está disponible
- Provee una solucion en el tipo de empaque que presenta el componente SMT a la maquina, para componentes cuyo panel matricial no es compatible con JEDEC
- Útil para componentes despues de haber sido horneados
- Fabricados con material ESD
- Utilidad Garantizada
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